標準パレット
表面実装後のフローはんだ付け工程に使用するパレットです。SMDがはんだの噴流にあたらないようマスクし、はんだ付け箇所のみを開口します。
マスキングテープ貼り作業から解放され、作業効率を大幅に改善することができます。
また、オプションではんだ付け部品の浮き・傾き防止や、はんだ付けのブリッジ対策の機能を追加することができます。
なお、低温はんだ(Sn-Bi)向けのパレットも実績があります!詳しくは弊社営業担当までお問い合わせください。
ポイント噴流はんだ付け装置用パレット
装置のノズル形状を考慮した設計をいたします。ポイント噴流はんだ付け時に、隣接するSMDをマスクし熱やはんだボールの飛散から保護します。
品質確保の観点から有効なパレットです。
あるお客様は、当該パレットを使うことで、はんだ付けが2倍速くなり、費用対効果があったとおっしゃっておりました。
マルチ可変式パレット 可変押さえ機構(オプション)NEW!
基板に応じて部品・基板押さえを可変させることができます。
弊社の既存のマルチ可変式パレットに追加できますし、弊社製でなくてもお手元のパレットに追加取付加工できます。
マルチ可変式パレット
基板の寸法に合わせてセットできるパレットです。
X・Yの基板載せレールを動かして調整します。はんだ面側でマスクが必要ない場合は、一台で多品種の基板に対応できます。
オプションで、基板の「反り対策」もございますので、大きい基板等で反りにお困りのお客様は弊社窓口にお問い合わせください。
※サンプル機器の貸出も行っておりますので、お気軽にお問い合わせください。
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基板1枚載せ仕様
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基板2枚載せ仕様
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基板4枚載せ仕様(サイズが許せば何枚でも…)
チタンパレット
通常のパレット材では出し得ない高精度加工が可能です。パレット材に比べてはるかに高い熱伝導率によりはんだ付け性が上がります。
はんだへの耐腐食性に優れています。
耐久性と品質を重要視するお客様に最適なパレットです。
回転機構付きマルチ可変式パレット
ブリッジや未はんだが発生してしまう場合、基板の角度を変え、はんだ付けを行うと問題解決する場合があります。本パレットを使用して様々な角度ではんだ付けを行い、最適な角度を条件だしできます。
角度の設定範囲はお客様の装置条件、搬送治具条件をお伺いした上で、提案いたします。
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通常時 0°
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位置決め時10°
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位置決め時-10°
フロー(噴流)方式用パレット導入の背景と目的
マスキングテープを使ったはんだ付けの問題点
基板に耐熱マスキングテープを貼って、はんだを行う場合、従業員さまの作業時間に稼働コスト、はんだ付けの品質面において問題があると認識しております。
マスキングテープを使ったフローはんだの工程
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基板へのマスキングテープ貼り付け
- 問題点
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- 貼るのに時間がかかる
- 貼り間違いが発生する
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フロー装置を使用したはんだ付け実装
- 問題点
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- はんだ付けが安定しない
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マスキングテープ除去
- 問題点
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- はがすのに時間がかかる
- テープのごみが発生する
フロー(噴流)方式用パレット導入で解決できます!
TAIGA PLATEを使用することで、従業員さまの作業時間の短縮や稼働コストの低減、はんだ付けの品質向上が可能です。
フロー(噴流)方式用パレットを導入したフローはんだの工程
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TAIGA PLATEへの基板セット
- メリット
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- 基板の設置が簡単
- プレート使用が何回でも可能
- 部品の浮き・傾き対策も簡単
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フロー装置を使用したはんだ付け実装
- メリット
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- はんだ付け品質が安定
- ブリッジ対策も可能
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基板の取り外し
- メリット
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- 基板を外すのが簡単