コラム記事（No.1）「はんだ付け工法に」ついて

「はんだ付け工法に」ついて

電気製品、自動車、産業機器、医療機器、航空宇宙機器････などあらゆる機器には電子制御基板（ECU；Electronic Control Unit）が使用されています。これらのECUには、用途に応じた電子部品（抵抗、コンデンサー、半導体、機構部品）がプリント基板にはんだ付け実装されています。

電子部品を電気的、機械的にプリント基板に実装する接合材料には主にはんだが使用され、現在ではSAC305（Sn3Ag0.5Cu）などのPbフリーはんだが主に使用されています。

■はんだ付け工法には大別して、マニュアルソルダリング、フローソルダリング

リフローソルダリングがあり、製品仕様（回路構成、実装構造、コスト）に応じて各工法が使用されます。以下に、はんだ付け工法の分類と実装構造とはんだ付け工法及び製品カテゴリーの概要を示します。

図表―１　はんだ付け工法の分類

■フローはんだ付け工法では、チップ部品を基板Dip面に接着剤で仮止めして

挿入部品と同時にフローはんだ付けするチップ部品混載実装が実用化されてからチップ部品の未はんだを解消するためにWウェーブフローはんだ槽が開発採用されています。1次噴流にはフラックスや基板から発生するガスによる未はんだを解消する目的で噴流ノズル部にパンチングメタルを配置してはんだの噴流を乱流としています。2次噴流は1次噴流で発生するブリッジを低減するためにピールバックポイントを調節できるような流れ角度調整機構となっているのが一般的です。

実装構造には、片面挿入実装、チップ混載実装（片面SMT、両面SMT）や

両面SMTオンリーなどがあり、それぞれ製品カテゴリーや構造、コストなどに応じて採用されています。

■Pbフリーはんだが導入されてから約20年が経過しますが、様々なECU実装構造において、リフロー＋フロー工法が多用されています。リフロー後に挿入部品をマウントしてからのフローはんだ付け時にはDip側に配置されたリフロー済み部品がフロー時に溶融落下しないようマスクパレット治具を使用するフロー工法が採用されています。当社はフローはんだ付け用マスクパレットの製造販売を主としており、様々な業界のフローはんだ付け実装において使用されています。

図表―２　実装形態一覧