コラム記事（No.22） 「リフローはんだ付け装置の変遷（Ⅱ）」について

「リフローはんだ付け装置の変遷（Ⅱ）」について

第三世代リフロー炉（1990年～）

1990年頃からΔtを低減するために風を送って熱伝導効率上げるべくIR＋強制対流方式のリフロー炉がE社やA社から開発され民生機器を中心に採用が拡大しました。

 ・製品：小型Audio　＆　Video（Movie）、PC等に展開

 ・加熱方式：IR＋熱風（強制対流）加熱　上加熱　⇒上下加熱

 ・はんだ：Sn-Pb　⇒Pbフリーへ（2000年頃から）

※強制対流方式リフロー炉の模式図

第四世代リフロー炉（2000年～）　Pbフリーはんだ

　そして、Pｂフリーはんだが民生機器メーカー（Ｍ社、Ｓ社、Ｎ社等）から徐々に導入され始め、リフロー化

　部品の品種拡大（チップ型アルミ電解コン、SWやコネクタなど機構部品、熱容量大のコイルなど）に伴いよ

　り均熱特性が要求されて熱風の吹き出しノズル構造が改良されました。熱風吹き出し口の根元近傍から吸い込

　んで循環する構造で各社のリフロー炉ともに類似の構造となっています。

・製品：　All　Category

・加熱方式：熱風（強制対流）加熱　上下加熱　低Δｔ特性（均熱加熱）

・均熱性、フラックス回収、省エネ、低消費N2　⇒環境調和型装置 

以上の様に、年代により基板の実装構造や使用部品が進化し、それに伴い加熱方式もより均熱化が要求されてきた結果、近年のリフロー炉は熱伝導効率に優れた熱風加熱方式となっています。片面リフローから両面リフロー化が進み基板のはんだ濡れ性の劣化を抑制するために窒素リフロー炉が各業界にて使用されています。近年の傾向として、環境調和型タイプいわゆる消費電力やN2消費量の削減、フラックス回収能力upなどが進み、リフロー条件の自動設定やトレーサビリティなど高機能化進んでいます。そして、生産効率やスペース効率を追求したデュアルレーンやダブルチャンバータイプなどが開発されたり、はんだ接合部のボイドを低減するための真空リフロー炉やCSP＆BGAデバイスにバンプを接合するための微風＆超低酸素濃度リフロー炉も開発されるなど様々な用途に対応したリフロー炉の開発が盛んにおこなわれています。