コラム記事（No.8） 「はんだ付け温度プロファイルの測り方」について

「はんだ付け温度プロファイルの測り方」について

フローはんだ付けやリフローはんだ付けにおいては当該基板のはんだ付け条件を決める場合に、実装基板の任

意の測定ポイントに熱電対を貼付して、はんだ付け装置イン～アウトまでの連続した温度プロファイルを測定

します。以下にフロー＆リフローはんだ付けにおける測定ポイント及び熱電対の取り付け方法を図示説明しま

す。各種実装基板には部品種（熱容量大小）、基板種（Cu箔面積や厚み）、耐熱弱部品など条件が異なるので

それぞれの昇温レベルを測定する必要があります。

①   フローはんだ付けの温度プロファイル測定ポイント

ü  Dip面のレジスト上

ü  Dip面のリード接合部

ü  部品面レジスト上

ü  リフロー部品の電極（再溶融の有無）

ü  フィルムコンデンサーやリレーなど耐熱弱部品がある場合にはその部品のリード接合部および部品本表面、

素子内部

②   リフローはんだ付けの温度プロファイル測定ポイント

ü  レジスト上

ü  熱容量小部品の電極部（昇温高い）

ü  耐熱弱部品の電極・素子本体

ü  熱容量大部品の電極部（昇温低い）